PackExpo Chicago 2026 Alım Heyeti Duyurusu Hk.
Sayın Üyemiz,
Türkiye Odalar ve Borsalar Birliği (TOBB) tarafından Odamıza iletilen yazıda, PACK EXPO International 2026 Fuarı’nın 18-21 Ekim 2026 tarihleri arasında Chicago, Illinois, ABD’de düzenleneceği bildirilmiştir.
Ücretsiz fuar girişinden ve heyet kapsamında sunulan avantajlardan yararlanabilmek amacıyla, kabul edilen delegelerin kayıtlarının ABD Ticaret Müsteşarlığı tarafından yürütülen resmi heyet kayıt sistemi üzerinden gerçekleştirileceği belirtilmiştir.
Heyete katılacak firmaların;
- Uçak bileti,
- Konaklama,
- Şehir içi ulaşım ve
- Kişisel harcamalarını
kendilerinin karşılamaları gerekmektedir. Ayrıca heyet hizmet bedeli kişi başı 100 ABD dolarıdır.
Heyete katılmak ve belirtilen hizmetlerden yararlanmak isteyen firmaların, 4 Eylül 2026 tarihine kadar aşağıda iletişim bilgileri yer alan yetkililerle irtibata geçmeleri gerekmektedir:
Naz Demirdöven
E-posta: naz.demirdoven@trade.gov
Ayşesu Celasun
E-posta: aysesu.celasun@trade.gov
Bilgilerinize sunulur.
Detaylı Bilgi İçin
ULUSLARARASI İLİŞKİLER BİRİMİ




